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大部分鈑金機殼加工箱體采用(yòng)金屬板材折彎後,焊接(jiē)或用緊固件拚裝而成。縫隙和孔洞是電磁泄漏的主要地方。鈑金機箱上通常有一些活動麵板構成的(de)結合處,金屬構件在這些結合處不可能(néng)完全接觸,隻可能實現(xiàn)點接觸,這形成(chéng)了一個孔洞陣列,稱為縫隙(xì)。為了減小縫(féng)隙的泄漏,應(yīng)降(jiàng)低縫(féng)隙的阻抗(kàng),影響阻抗的因素有:接觸麵積(接觸點數)、接觸麵的清潔程度、接觸(chù)麵上的壓力(壓力要足以使接觸點穿透金屬表麵(miàn)氧化層)。在接縫設計中,應保證機箱沿整個縫長具有完全的電接觸,若實際(jì)中無法實現,必須注意以下幾點。
1、縫錯疊:縫的(de)兩(liǎng)個表麵形成電容。由於電(diàn)容是(shì)麵積的函數,縫的錯疊部應盡量大,以(yǐ)提供足夠的電(diàn)容(róng)耦合。高頻時(shí),縫等效為短路。根(gēn)據經驗,縫錯疊部分與表麵間距的比(bǐ)值為5:1。
2、縫接觸點:在(zài)每條縫的整個長上,間距不超過λ/20(工業用設備)或λ/50(微波設備),必須保證嚴格的電接觸。
3、適當增加結合縫(féng)隙深度和減小結合縫隙(xì)長度。
4、對於頻率大於50MHz的(de)電路,應在機箱或盒(hé)體接縫麵(miàn)處加入電屏蔽襯墊,並合理減小螺釘間(jiān)距,在螺釘及可(kě)能發生相對位移處塗上導電膠保證良好的電接觸。
因此,對於接縫的處理,常采用螺釘截斷縫隙、EMI襯墊封閉縫隙、焊接的呢過幾種工藝相結合的方法,以(yǐ)達到(dào)的滿意屏蔽效能。